Xiaomi Civi 3 bude prvním smartphonem na trhu, který dostane čip MediaTek Dimensity 8200 Ultra

Společnost Xiaomi zveřejnila na sociální síti Weibo první upoutávky na smartphone Civi 3.

Co je známo
Podle plakátů společnosti tak bude novinka prvním smartphonem na trhu, který bude vybaven procesorem MediaTek Dimensity 8200 Ultra. Tento čip bude vylepšenou verzí čipu Dimensity 8200. Bohužel zatím nejsou k dispozici žádné podrobnosti o novém SoC.

Pokud jde o další specifikace modelu Civi 3, víme, že bude vybaven displejem AMOLED s rozlišením FHD+ a obnovovací frekvencí až 120 Hz. Stejně jako současný model bude mít zařízení velký výřez pro duální přední fotoaparát s rozlišením 32 MP. Smartphone bude vybaven 67W baterií s rychlým nabíjením.

Kdy můžeme očekávat
Datum uvedení smartphonu na trh společnost Xiaomi zatím neprozradila. Gadget bude pravděpodobně představen na začátku června.

Zdroj